催化燃烧设备是利用挥发性物的性来设计的方法，即在催化剂存在下燃烧工业挥发性物以获得CO：和H20，以满足环境要求。与直接燃烧法相比，催化燃烧设备具有的净化效果，处理温度和时间远低于直接燃烧法，但燃烧法不能回收废气中的组分。与直接催化燃烧设备相比，其特点主要体现在:（1）净化，可达以上，无二次污染。(2)由于催化剂的存在，催化燃烧法的点火温度很低，一般在200~400℃之间，浓碱水资源化回用，可以降低能耗，减少NOx的生成。(3)低浓度VOCs可以通过催化燃烧法处理，如烃类、醇类、酮类等。（4）工艺简单，操作 。催化燃烧设备的技术是催化剂，选择使用不同的催化剂的效果差异很大。目前，用于催化燃烧的催化剂主要有三种：催化剂、复合氧化物催化剂和稀土元素催化剂。在未来，催化燃烧设备的研究仍然是催化剂的研究，抗的催化剂是关键。
催化燃烧设备工业生产中的应用技术
1、RTO催化燃烧设备焚烧炉工艺特点低温废气经预热室吸热加热后进入燃烧室(氧化室)，在800℃高温下焚烧，使废气中的VOCs在燃烧室中氧化为CO2和H2O。氧化后的高温气体流经另一个蓄热器，与陶瓷蓄热器进行热交换后排出。蓄热蓄热器是用来预热新废气，通过周期性改变流动方向，保持炉温的稳定。热氧化是利用热氧化和催化氧化技术破坏排放物中物的一种方法。与其他热氧化技术相比，RTO通常采用陶瓷或其他高密度惰性材料来吸收和储存废气能量，浓碱水资源化回用公司，然后将能量释放到进来的低温气体中。用管壳式换热氧化技术代替传统的管壳式换热氧化技术，其实质是将废气分解成的CO2和H2O，RTO的热回收率可达以上。2、印制电路板行业废气特点及处理现状根据布线水平，PCB可分为单面、双面印刷电路板和多面板.电路板的生产过程复杂，涉及的工艺范围很广。例如，从简单的机械加工到复杂的机械加工，普通化学反应，浓碱水资源化回用价格，光化学，电化学，热化学过程。在印刷电路板生产过程中，主要的废气来源有：生产过程中蚀刻过程中产生的废气：印刷电路板进给和切割过程中产生的灰尘；印刷和干燥过程中产生的废气：氧化过程中产生的废气。等等。根据PCB制造工艺的特点，可将废气分为三种类型：酸、碱废气、粉尘废气、挥发性废气。催化燃烧设备生产过程中涂层和烘焙产生的废气挥发，气体产量大。通常这部分气体的程度或未经处理直接排放，或使用活性炭吸附后的“空气放电过程。目前，VOCs的处理技术很多，不同技术的特点和应用范围也不同。吸附、催化燃烧、生物处理、热燃烧、等离子体等方法在工业VOCs气体处理了广泛的应用。活性炭吸附法投资少、，已成为印制板行业废气竞争的主要手段。但该方法易饱和，产生较多的废活性炭，成本较高。催化燃烧热氧化、吸附和光催化处理的物种表现出普遍性和冷凝膜分离生物处理的展示一些偏好和选择。3、RTO尾气处理在电路板生产过程中的应用
工业废气催化燃烧设备的焊接性能不仅取决于接头状态和焊接工艺参数，还取决于电极芯和涂层过渡合金元素的组成。所以母材维修配件和技术要求应选择电极，一般选择电极应按照以下原则。(1)力学性能的一般要求如下：当焊接低碳钢、中碳钢和低合金钢时，可使用相同的强度电极；焊接交变载荷或冲击载荷件，应涂敷金属强度略低于焊条的母材强度；母材焊接性差，如高碳钢的过渡层焊接的方法。应注意碳钢的和堆焊，而不是结构焊接。催化燃烧设备不同材料的母材应与强度较低的母材焊接。(2)对物理和化学性质的一般要求如下：工作条件下的高温或低温焊接部分，应选择相应的电极温度抗性品种，如耐热钢焊条在低温，高合金奥氏体大小;在选择堆焊电极时，区分磨损类型和中等腐蚀类型，浓碱水资源化回用厂，并选择相应的电极成分和性能（尤其是硬度）。[催化燃烧](3)零件焊接状态的一般要求如下：复杂形状零件，大而厚或刚度大，焊后残余应力大，容易产生裂纹，使用抗裂性能好的低氢型焊条，高韧性电极或氧化铁型焊条。当焊缝的沟槽有油渍和锈渍，不能去除时，应选择氧化性强的酸性电极，如铁钙电极。很难把大部分的零件翻过来。当焊缝处于垂直和垂直焊接位置时，应在所有位置使用焊条。
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